2026-01-04
自主算力与芯片生态
Anthropic 210亿美元自建TPU集群、百度昆仑芯拟港IPO、信通院推进国产智芯生态，显示头部AI公司正降低对英伟达单一依赖，国产芯片规模化应用进入政策+资本双轮驱动期。
2025-12-25
英伟达200亿美元锁定Groq
英伟达非独家授权Groq TPU级芯片技术并挖角其CEO及核心团队，交易估值约200亿美元，为英伟达史上最大技术并购，意在补强推理侧芯片短板，巩固AI算力霸权，或重塑AI芯片竞争格局。
2025-12-09
AI硬件自主化加速
谷歌第七代TPU性能4倍提升、摩尔线程将发新一代GPU、英伟达CUDA 13.1用Python即可写内核，中美芯片与框架竞争进入“性能+易用”双线并行阶段，降低开发者门槛。
2025-12-01
算力格局生变
谷歌TPU v7对外输出，宣称成本较英伟达GPU降30%，CUDA护城河被撕开第一道缺口；同时英伟达推出Orchestrator-8B强化学习控制器，试图以软件巩固硬件霸权，云厂商价格战一触即发。
2025-11-30
大模型商业变现与成本危机
OpenAI被曝将广告植入ChatGPT，同时面临史上最高推理成本，收入难以覆盖支出；华尔街因Meta采购谷歌TPU而剧烈震荡，英伟达市值单日蒸发3000亿美元，凸显大模型巨额投入与商业化路径的不确定性，行业进入“烧钱-变现”关键拐点。
2025-11-30
AI基础设施外延：太空算力竞赛
Starcloud-1卫星把英伟达H100送上轨道，谷歌随即公布“太阳捕手”TPU卫星计划，低轨卫星集群有望提供全球边缘AI推理与训练能力。算力战场从地面数据中心扩展到近地空间，开启“太空超算”新赛道，牵动航天、芯片、能源多重产业。
2025-11-28
芯片外销与算力基建军备赛
谷歌 2027 年拟向 Meta 外销百万 TPU，创收 130 亿美元；华为开源准万亿 MoE 推理方案，无问芯穹再获 5 亿元融资，云边端软硬协同成为 AI 基础设施竞争焦点，算力商品化加速。
2025-11-26
AI硬件与芯片格局生变
谷歌TPU v7性能对标英伟达B200，Meta倒戈采用TPU；英伟达回应仍领先一代。华为发布麒麟9030旗舰芯，字节PICO将推自研芯片，AI算力进入多极竞争时代。
2025-11-12
AI基础设施军备赛
OpenAI、谷歌、微软等巨头30-100亿美元级融资与自建芯片/数据中心同步推进，TPU、GPU双线升级，算力成本与供应链安全成为AGI竞速核心瓶颈，国家与资本同步下注。
2025-11-05
AI 太空算力竞赛
英伟达 H100 已随卫星上天，谷歌随即公布“太阳捕手计划”，拟用 TPUs 卫星在太空构建 AI 超级计算网络，旨在获得持续太阳能与散热优势。中美欧同步把数据中心推向轨道，标志 AI 训练战场从地面扩展到太空，将重塑全球算力格局与太空经济规则。
2025-09-09
自研AI芯片潮来袭
OpenAI联手博流、马斯克xAI曝光X1、谷歌TPU剑指9000亿美元市场，头部厂商集体转向自研芯片，以降低算力成本、摆脱英伟达依赖，全球AI算力格局面临重塑。
2025-08-24
开源AI芯片新突破
社区团队仅用三个月、零基础即手工完成一块可训练可推理的TPU级芯片设计并全面开源。项目证明在RISC-V与开源EDA工具链支持下，AI加速器门槛正被快速拉低，有望催生更多低成本定制化AI硬件创新。
2025-04-11
AI芯片与算力军备赛
谷歌Ironwood TPU v7算力较初代飙升3600倍，专为推理优化；亚马逊自研芯片降本；硅光子nEye获5800万美元融资，后摩尔时代光计算、专用架构成为打破英伟达垄断的新变量，AI算力格局再平衡。
2025-02-22
Grok3与Gemini技术对决
xAI Grok3免费上线即登顶美区App Store，核心团队华人科学家亮相；谷歌同步发布Gemini训练秘籍教科书，披露TPU scaling细节，并推出AI co-scientist系统加速科研假设生成，两大巨头模型竞争白热化。
2024-12-13
Gemini 2.0 多模态 Agent
谷歌发布 Gemini 2.0 Flash，原生支持多模态输入输出并面向 AI Agent 场景优化，性能较 1.5 Pro 翻倍且免费不限量。同步开放 TPU Trillium 算力，与三星合推混合现实头显，被视为对 OpenAI 12 天发布季的强势反击，标志巨头进入“Agent+硬件”新战场。
2024-09-29
AI芯片设计革命
谷歌DeepMind开源AlphaChip，用强化学习在数小时内生成超越人类水平的芯片布局，已用于TPU迭代，标志着AI开始反哺硬件底层设计，有望重塑全球半导体产业链。
2024-09-28
AI芯片与硬件算力升级
英特尔发布至强6性能核处理器，谷歌AlphaChip实现AI自动设计芯片并应用于TPU，AI需求激增预示新一轮芯片短缺。硬件算力与AI芯片设计自动化成为支撑大模型爆发的关键基础设施，直接影响未来AI产业天花板。
2024-07-21
自研芯片与算力自主
OpenAI“造芯”计划提速，前TPU华人工程师领衔，预计年内发布自研AI芯片，意在降低对英伟达依赖；硬件与模型协同将重塑大模型成本结构，对云厂商和GPU供应链产生连锁影响。
2024-06-09
芯片与能源瓶颈突围
OpenAI百万年薪挖角谷歌TPU团队加码自研芯片；港大北航1bit大模型被IEEE评为“解决AI能源需求”突破，显示行业正从算力硬件与算法能耗双路径缓解AI规模瓶颈。