2026-01-12
AI 基础设施巨额投资潮
OpenAI 与软银 10 亿美元共建德州“星际之门”数据中心；印度信实工业宣布 7 万亿卢比（约 820 亿美元）投古吉拉特邦 AI 园区；国内耀途资本早期押注的壁仞、瀚博等 AI 芯片独角兽进入 IPO 收获期，显示全球算力军备竞赛进入资本密集型新阶段。
2026-01-03
AI 硬件国产化
百度 AI 芯片公司冲刺 IPO，出货量已居国产第二，显示国产 AI 算力芯片进入规模化落地阶段，对替代海外 GPU、保障大模型训练推理自主可控具有战略意义。
2025-12-26
AI基础设施与算力军备赛
OpenAI联手博通打造10 GW定制推理芯片，英伟达闪电整合Groq技术防御TPU，北京提出2028年建设10个国际顶级开源项目并落地100个大模型，显示AI竞争已从模型层下沉到算力与芯片自主可控的新战场。
2025-11-18
硬件与系统级创新
港大等提出ADC-less存算一体架构，AI芯片功耗降57%；安谋科技发布周易X3 NPU IP，瞄准端侧生成式AI；OceanBase推出AI原生数据库SeekDB。硬件、数据库、架构协同进化，为AI规模化落地提供底层动能。
2025-10-16
终端AI芯片与硬件落地
苹果M5芯片打出“4倍AI性能+24小时续航”组合拳，英特尔至强6+转向2nm，谷歌开源Coral NPU让大模型跑手表，表明巨头正把生成式AI能力锁进终端硬件，边缘推理与能效比成为下一轮硬件竞争核心指标。
2025-10-11
AI基础设施与芯片竞赛
英特尔18A 2纳米级工艺Panther Lake量产，AI PC性能提升50%；Groq创始人解析OpenAI自研芯片与250亿美元数据中心背后逻辑，预示“专用芯片+超大规模算力”将成为AI下半场的核心壁垒。
2025-10-09
芯片与基础设施暗战
AMD 与 OpenAI 达成联手意向挑战英伟达垄断，黄仁勋确认投资 xAI，思科推出 AI 训练专用路由器，Perplexity 实现 1.3 秒万亿参数 GPU 切换。模型竞赛背后是算力与网络基础设施的军备赛，芯片多元化和系统级优化决定下一阶段成本与速度。
2025-10-02
巨头战略与产品更新
微软CEO重心转向AI，将商业业务交棒新高管；M365 Premium整合AI功能重塑办公体验；Meta拟收购RISC-V企业Rivos加码自研芯片；亚马逊AI赋能NBA数据观赛；Claude登陆Slack助力团队协作，大厂AI竞赛从模型延伸到芯片、协同与行业场景。
2025-09-26
端侧AI与终端智能化
高通、华为、斑马智行等密集发布端侧大模型与AI芯片，汽车、手机、PC全面接入全模态Agent，标志“本地AI算力+场景智能”进入商用爆发期，将重塑硬件价值链与用户体验标准。
2025-09-19
AI芯片与算力基建军备赛
英伟达50亿美元入股英特尔共研CPU+GPU、Groq获7.5亿融资年内估值翻倍、华为发布128超节点Atlas 850，马斯克6个月建成200MW Colossus II，显示算力已成为大国与巨头争夺AI主导权的硬通货，将直接决定下一代模型训练与推理成本。
2025-09-09
自研AI芯片潮来袭
OpenAI联手博流、马斯克xAI曝光X1、谷歌TPU剑指9000亿美元市场，头部厂商集体转向自研芯片，以降低算力成本、摆脱英伟达依赖，全球AI算力格局面临重塑。
2025-08-31
国产AI芯片与算力突围
阿里自研AI芯片传闻引爆市值一夜增368亿美元，CEO暗示已备大陆代工方案；混合推理、R-Zero无人类数据自我进化等算法同步降低算力消耗，标志国产硬件+软件协同突破，缓解高端GPU禁运风险。
2025-08-30
AI基础设施投资升温
英伟达NVentures领投核聚变公司CFS 8.6亿美元，为AI数据中心锁定未来清洁能源；阿里市值一夜暴涨368亿美元，市场押注其自研AI芯片与连续8季度三位数AI产品增长。从“耗电”到“发电”，头部公司正把能源与算力一并纳入军备竞赛，基础设施决定模型天花板。
2025-08-24
开源AI芯片新突破
社区团队仅用三个月、零基础即手工完成一块可训练可推理的TPU级芯片设计并全面开源。项目证明在RISC-V与开源EDA工具链支持下，AI加速器门槛正被快速拉低，有望催生更多低成本定制化AI硬件创新。
2025-08-21
硬件与终端AI加速落地
Intel机架级AI芯片Jaguar Shores搭载HBM4，英伟达B30A Blackwell单芯片下月送测；谷歌Pixel 10系列抢跑情感识别与Gemini Live，吉利银河M9首搭AI座舱。芯片—终端—汽车全链路AI化，边缘算力竞赛升温，将推动本地大模型体验升级与成本下降。
2025-08-10
硬件自主与供应链变局
特斯拉解散Dojo超算团队，核心骨干转投初创DensityAI，凸显车企自研AI芯片路线的高风险；与此同时国产64路GPU超节点实现4万亿参数单机运行，表明本土硬件生态正加速补位，全球AI芯片供应链或迎来新一轮洗牌。
2025-07-30
AI芯片与算力基建融资热
Groq以60亿美元估值洽谈6亿美元融资，AMD发布锐龙AI Max+ 395可在本地跑1280亿参数大模型，无问芯穹提出“三盒方案”打通十万卡到单卡训练，英伟达开源Llama Nemotron Super v1.5实现单卡SOTA推理，显示高性能与低成本算力需求同步飙升，资本与巨头双向加码。
2025-07-29
边缘AI与硬件创新
后摩漫界M50存算一体芯片能效比刷新纪录，无问芯穹“三盒子”方案让单张消费级显卡可参与大模型训练，英伟达开源推理SOTA模型单卡可跑。边缘侧训练-推理一体化基础设施成熟，将加速AI下沉到终端与中小开发者。
2025-06-14
AI芯片军备升级
AMD发布3nm MI350/355X系列GPU，晶体管达1850亿、HBM3E显存288GB，大模型推理速度比英伟达B200快30%，OpenAI奥特曼亲自站台，标志AI算力竞争进入新阶段，直接冲击英伟达垄断格局。
2025-06-13
AI基础设施与算力竞赛
AMD联合OpenAI推推理性能35倍芯片、英伟达发布量子CUDA并投1万块GPU建欧洲工业AI云，华为昇思MindSpore实现大模型Day0迁移，全球算力军备赛再升级。