【概览】
国产大模型以8B参数跑出GPT-4o级多模态性能，首次在iPad端侧实现商用级体验；AI4Science再迎里程碑，材料与蛋白质设计速度翻倍；美国新增25家中企入实体清单，14nm以下芯片全面受限；CES前后AI硬件井喷，大模型重塑消费电子形态。
01 | 国产大模型与端侧AI突破
DeepSeek V3、MiniCPM-o 2.6、Vidu 2.0 等国产模型在性能、速度、成本上实现全球领先，8B 参数即可在 iPad 端侧跑通 GPT-4o 级多模态能力，标志中国 AI 从追赶到并跑甚至领跑。
02 | AI for Science 材料生物大爆发
微软 MatterGen、ESM3、百度 HelixFold 3、国产 AlphaFold3 等模型登上 Nature/Science，生成式 AI 把材料发现速度提升 2 倍，蛋白质设计跨越 5 亿年进化，科研范式被重写。
03 | 中美科技摩擦与实体清单扩大
美国将智谱 AI 等 25 家中企列入实体清单，并同步收紧 14/16 nm 及 300 亿晶体管芯片出口，中美 AI 竞争从算力芯片延伸到模型与应用，国产替代紧迫性再升级。
04 | AI+硬件新物种集中爆发
CES 及国内厂商密集发布 AI 眼镜、AI 电视、AI 迷你主机、AI 耳机等新硬件，三星×OpenAI、阿里夸克、华硕 NUC AI 等案例显示大模型正重新定义消费电子，2025 有望成 AI 硬件元年。
05 | 生成式AI安全与治理升级
苹果因幻觉暂停新闻摘要、腾讯/360 推出 AIGC 检测工具、Nvidia 发布三大安全 NIM，显示行业从“能用”转向“敢用”，监管与企业同步加码可信 AI。
06 | AI 教育、宗教与创意落地新场景
GPT-4 辅导 6 周等效 2 年在校学习，AI 宗教应用年入 6000 万美元，BadApple 用 Vim 8 小时复刻，显示生成式 AI 正快速渗透教育、精神消费与极客文化，催生高粘性付费场景。
【展望】
当“小参数+端侧”验证可行，国产模型有望率先在消费电子、车载、教育硬件等场景规模化落地；与此同时，出口管制倒逼国产GPU与EDA工具加速迭代，AI4Science的“双翻倍”效应将快速向新能源、医药、航空扩散。预计上半年将出现首批“端侧原生”爆款应用，而中美技术脱钩的深度与广度，将决定全球AI供应链的再平衡速度。
