2025-02-20
AI硬件新物种
联想首发端侧AI PC本地跑通DeepSeek，苹果iPhone 16e携自研AI芯片599美元入局，英国Humanoid发布通用型人形机器人HMND 01，微软拓扑导体芯片剑指百万量子比特，硬件形态从边缘到云端全面AI化。
2024-09-11
端侧AI与智能硬件
iPhone 16系列、荣耀AI智能体等新机将本地大模型能力带入消费者口袋，Canalys预测2028年AI手机占比将达54%；特斯拉宣布2025年末批量装备自研Dojo 2训练芯片，终端+云端协同的AI生态进入硬件、芯片、模型一体化新阶段。