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# CES2026

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2026-01-07

端侧AI与硬件融合

CES 2026集中展示端侧AI芯片、AI PC、AI眼镜、机器人等硬件创新，AMD、英伟达、联想、惠普、雷蛇等巨头发布新一代算力平台与终端，推动AI从云端向本地设备迁移，降低推理成本，开启“AI+硬件”融合新周期。
端侧AI AI PC CES2026 算力芯片 边缘推理
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2026-01-05

AI硬件融资热

蚂蚁、美团龙珠联合注资AI硬件初创Looki超2000万美元A轮；滴滴+润建入股灵宇宙；Plaud、SwitchBot、LG等CES新品密集发布。资本与巨头同步押注端侧AI、具身智能与消费机器人，2026成AI硬件创业黄金窗口。
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