边缘芯片 - AI话题 - AI快开门

2025-08-28

AI+硬件与具身智能产业化

马来西亚首款边缘AI芯片发布，波士顿动力机器狗侧空翻，中国具身智能战略转向“以质固本”，人形机器人步入量产前夜，核心零部件国产化仍受关注，预示“AI+硬件”进入国家战略与安全双轨驱动。

边缘芯片具身智能人形机器人国产化硬件AI

2024-08-06

终端AI与边缘芯片普及

华为MatePad Air植入大模型、小米澎湃OS全AI功能、三星量产超薄设备端AI内存、高通/苹果AI指令曝光，显示AI正向终端侧下沉，带来低延迟、隐私友好的新体验并激活换机潮。

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